一种硅片承载花篮
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种硅片承载花篮,其包括端板、支撑组件和插槽板,端板为两个,两个端板间隔设置,两个端板能够与金属花篮的端面板对接,支撑组件为两个,两个支撑组件间隔设置,每个支撑组件均包括两个间隔设置的支撑杆,每个支撑杆上均设有用于卡接硅片的多个卡接槽,每个支撑杆的两端分别与两个端板相连,两个支撑组件分别用于支撑硅片的相对设置的两个侧边,插槽板为两个,每个插槽板对应一个支撑组件设置且位于支撑组件的两个支撑杆之间,插槽板上设有多个连通卡槽,每个连通卡槽能够将两个支撑杆上的对应的两个卡接槽连通,插槽板的两端与端板可拆卸连接。该硅片承载花篮能够减小了硅片转移时碎片几率,并且方便硅片转移。

基本信息
专利标题 :
一种硅片承载花篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922187872.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-09
授权号 :
CN210692503U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
张伟顾媛媛薛彦斌
申请人 :
苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区鹿山路199号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN201922187872.4
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-23 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
变更后 : 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路199号
变更后 : 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路199号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 阿特斯阳光电力集团有限公司
变更后 : 阿特斯阳光电力集团股份有限公司
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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