设有承载边框的硅片花篮
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种设有承载边框的硅片花篮,包括主架体和若干承载边框;所述承载边框为矩形,由一对横边框条和一对竖边框条围成;该对横边框条的内侧面分别设有可供硅片插入的横向插槽;其中一个竖边框条可活动,该可活动的竖边框条与其中一个横边框条铰接;所述主架体包括侧围;侧围由一对相互平行的竖置端板和一对侧架围成;该对端板的内侧面分别设有:一排可供竖边框条插放的竖向插槽;该对端板的竖向插槽对称设置;各竖向插槽的顶端敞口,各竖向插槽的底端封闭;单个承载边框的一对竖边框条分别插入某一对对称设置的竖向插槽中,且该承载边框由该对称设置的竖向插槽支承。本实用新型硅片花篮既适用于承载整片,又适用于承载分片。

基本信息
专利标题 :
设有承载边框的硅片花篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921188948.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-25
授权号 :
CN210110729U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
罗西佳腾云孟祥熙梅晓东
申请人 :
常州时创能源科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921188948.9
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-07 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 常州时创能源科技有限公司
变更后 : 常州时创能源股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号
变更后 : 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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