硅片花篮
授权
摘要
本实用新型公开硅片花篮，包括上端板、下端板及侧板，其中，侧板成对使用，不同侧板的高度相同但篮齿间距不同；上端板与下端板分别开设有侧板安装孔，侧板安装孔用于可拆卸地固定侧板。提供多种篮齿间距不同的侧板以适用于承载不用尺寸的硅片，侧板可拆卸地固定在上端板与所述下端板之间，又由于篮齿间距不同的侧板设置成相同高度，更换测板后硅片花篮的整体高度不变，无需调整硅片清洗中配合花篮使用的其他自动化设备，解决了现有花篮只能兼容单一尺寸的问题。
基本信息
专利标题 ：
硅片花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021954528.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213401120U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
李少猛邵海娇张刚
申请人 ：
晶澳太阳能有限公司
申请人地址 ：
河北省邢台市宁晋县晶龙大街
代理机构 ：
北京市万慧达律师事务所
代理人 ：
黄玉东
优先权 ：
CN202021954528.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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