硅片花篮换向装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片花篮的输送装置，尤其是硅片花篮换向装置，包括升降驱动装置；升降座，所述升降座安装在升降驱动装置上；换向座，所述换向座的顶部与升降座转动连接，所述硅片花篮放置在换向座上；换向轮，所述换向轮安装在换向座的底部；及换向导轨，所述换向导轨位于升降驱动装置的一侧，所述换向轮滑动位于换向导轨上。本实用新型提供的硅片花篮换向装置结构简单、硅片花篮翻转迅速、且翻转过程平稳、振动小、硅片不易损坏，且能够自动将翻转好的硅片花篮输送给其它输送线，降低劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
硅片花篮换向装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920920064.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN209981190U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
顾韻
申请人 ：
无锡市南亚科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区立业路2号
代理机构 ：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋萍
优先权 ：
CN201920920064.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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