一种硅片清洗花篮
授权
摘要

本申请公开了一种硅片清洗花篮,包括相对设置的第一面板和第二面板,所述第一面板和所述第二面板上相对应的位置均开设有四个通孔,还包括可穿过所述通孔并与所述第一面板和所述第二面板可拆卸式固定的齿杆,且所述齿杆的两端均具有锁紧部,所述锁紧部在所述通孔内位置可调以使所述齿杆间容纳不同尺寸的硅片,还包括与所述锁紧部相配合以将所述齿杆固定的锁紧装置。当需要容纳更大直径的硅片时,就可以将齿杆向外调整位置并进行固定,当需要容纳更小直径的硅片时,就可以将齿杆向内调整位置并进行固定,由此可见,该硅片清洗花篮能够实现自身装载尺寸的调节,适应更多尺寸的硅片清洗,从而节省生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种硅片清洗花篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920543912.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-19
授权号 :
CN209641631U
授权日 :
2019-11-15
发明人 :
欧子杨金浩张涛陈骏肖贵云白枭龙汪沛渊晏文勇
申请人 :
晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请人地址 :
江西省上饶市经济开发区晶科大道1号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
罗满
优先权 :
CN201920543912.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-11-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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