硅片承载花篮
授权
摘要
本公开提供一种硅片承载花篮,涉及硅片承载结构技术领域。包括两个端板和连接于两个端板之间的插片杆件,插片杆件相对设置于硅片承载花篮的两侧,每侧的插片杆件均具有呈上下排布的第一组花篮齿和第二组花篮齿,第一组花篮齿和第二组花篮齿均包括多个自一个端板向另一端板方向依次间隔设置的花篮齿,相邻的两个花篮齿之间具有齿间隙,第二组花篮齿的花篮齿的位置与第一组花篮齿的齿间隙的位置相对应。本公开提供的硅片承载花篮能够更好地去除花篮齿与花篮齿之间集聚的水分,从而解决了硅片在烘干时,花篮齿与花篮齿之间的聚集的水不易干燥的问题,同时还能有效解决硅片在插片和清洗过程中相邻硅片之间粘连的问题。
基本信息
专利标题 :
硅片承载花篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921299527.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-12
授权号 :
CN210607205U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
魏超锋成路李瑛任新刚王东旭
申请人 :
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 :
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 :
韩畅
优先权 :
CN201921299527.3
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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