一种新型硅片承载花篮
公开
摘要
本发明公开了一种新型硅片承载花篮，包括前面板支架、后面板支架、第一花篮杆、第二花篮杆和第三花篮杆，所述前面板支架与后面板支架之间的拐角端均固定设有第一花篮杆，所述前面板支架与后面板支架之间的两侧和底部左端均设有第二花篮杆，所述前面板支架与后面板支架之间的底部右端设有第三花篮杆，所述第一花篮杆和第三花篮杆的侧端固定分布有花篮齿，涉及太阳能电池技术领域，增加花篮重量，防止花篮在硅片反应过程中漂篮，防止硅片与硅片之间粘片，减少带液片和碎片的产生，提高了电池片的良品率，防止大尺寸硅片反应产生的气泡多导致漂篮，解决花篮带水的设计，结构合理，操作简单可控，在太阳能电池领域具有广阔的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种新型硅片承载花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582766A
申请号 ：
CN202011382300.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周祥磊
申请人 ：
江苏润阳悦达光伏科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区湘江路58号
代理机构 ：
南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜朝霞
优先权 ：
CN202011382300.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18 H01L31/0236 C30B33/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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