用于承载硅片的石墨框
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种用于承载硅片的石墨框,适用于板式PECVD,包括矩形网格,所述网格的四边分别设有用于支承硅片的挂钩;所述网格中还设有隔条;所述隔条的两端与网格的一对对边分别连接,且隔条的两侧都连接有用于支承硅片的挂钩。现有石墨框的网格只能承载整片,即与网格大小相当的矩形硅片;本实用新型在网格中设置隔条,隔条可对网格进行分隔,且隔条的两侧都连接有挂钩,使网格可承载上述整片的分片。

基本信息
专利标题 :
用于承载硅片的石墨框
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921222253.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-31
授权号 :
CN210040159U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
陈其成曹育红
申请人 :
常州时创能源科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921222253.8
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-04-07 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 常州时创能源科技有限公司
变更后 : 常州时创能源股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号
变更后 : 213300 江苏省常州市溧阳市溧城镇吴潭渡路8号
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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