单多晶硅片承载石墨框
授权
摘要
本实用新型涉及硅片的承载器具技术领域，具体为单多晶硅片承载石墨框，包括框体和沉孔，沉孔呈矩形阵列分布于框体上，沉孔下部设有用于放置硅片的沉台，沉台上设有挤压圈，挤压圈与沉台之间设有弹性元件，挤压圈上设有外轮廓和内轮廓分别与沉孔上部内轮廓和硅片外轮廓相适配的衬框，衬框外侧对称设有卡块，沉孔边缘处均设有与卡块卡合固定的卡槽，位于卡槽上方的框体上开设有与卡槽相通且供卡块通过的槽口。本实用新型通过设置挤压圈、弹性元件、卡块、卡槽和槽口，能够使装入沉孔内的衬框更加稳固，进而保证了衬框内硅片的稳固，解决了现有技术中的衬框在放置后的稳固性不佳，进而影响硅片的固定的问题。
基本信息
专利标题 ：
单多晶硅片承载石墨框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122359435.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216250662U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李德平何丹
申请人 ：
山东润马光能科技有限公司
申请人地址 ：
山东省东营市开发区潍河路39号217室
代理机构 ：
苏州汇德卓越专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李竞
优先权 ：
CN202122359435.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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