一种去除原生多晶硅棒端面石墨的装置
授权
摘要
本实用新型涉及多晶硅加工技术领域，具体涉及一种去除原生多晶硅棒端面石墨的装置，其包括:机架、导轨、夹持机构、磨削驱动机构和磨头；导轨固定地设置在机架上；夹持机构设置在导轨上，能够在导轨上移动；磨头设置在磨削驱动机构上，被磨削驱动机构驱动转动；磨头的前端部为圆柱形；磨头的后端部为圆柱形；磨头的后端部的直径较前端部的直径大；磨头的前端部和后端部之间为中部；中部为圆台形；前端部、中部和后端部同轴设置；磨头上设置有通孔，用于向磨头的磨削面通入超纯水；磨头上设置有导流槽；导流槽沿磨头的外侧，从通孔的前端延伸至磨头的后端部，用于将磨头中的水和磨削粉尘导出。
基本信息
专利标题 ：
一种去除原生多晶硅棒端面石墨的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921382320.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210393747U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
钟峥张万里
申请人 ：
新疆大全新能源股份有限公司
申请人地址 ：
新疆维吾尔自治区石河子市经济开发区化工新材料产业园纬六路
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟阿妮
优先权 ：
CN201921382320.2
主分类号 ：
C01B33/035
IPC分类号 ：
C01B33/035
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/02
硅
C01B33/021
制备
C01B33/027
使用除二氧化硅或含二氧化硅物料以外的气态或汽化的硅化合物的分解或还原
C01B33/035
在存在硅、碳或耐熔金属的热丝情况下，或在存在热硅棒情况下，用气态或汽化的硅化合物的分解或还原
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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