一种用于多晶硅片制绒工艺中的承载工装
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种用于多晶硅片制绒工艺中的承载工装,包括移动辊和用于带动移动辊转动的辊轴,移动辊包括辊体,辊体的中部设置有承载多晶硅片的环形槽,辊体的两端设置有凸缘,凸缘与辊体之间设置有间距调节组件;间距调节组件包括一对间隔槽和一对限位垫片,一对限位垫片安装在一对间隔槽内对承载在移动辊上的多晶硅片进行限位。本实用新型在移动辊的中部设置有用于承载多晶硅片的环形槽,在环形槽的两端设置有间距调节组件,将限位垫片安装在不同位置的间隔槽单体内能够调整一对限位垫片的间距,在能够适应于不同宽度的多晶硅片的同时,还能够对承载在移动辊上的多晶硅片进行限位,方便实用。

基本信息
专利标题 :
一种用于多晶硅片制绒工艺中的承载工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020384519.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-24
授权号 :
CN211555841U
授权日 :
2020-09-22
发明人 :
傅华高小云刘兵金炳生
申请人 :
苏州晶瑞化学股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中经济开发区澄湖东路3号
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
王丽
优先权 :
CN202020384519.5
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-10-15 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/673
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州晶瑞化学股份有限公司
变更后 : 晶瑞电子材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区澄湖东路3号
变更后 : 215000 江苏省苏州市吴中经济开发区河东工业园善丰路168号
2020-09-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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