一种大尺寸硅片制绒承载装置
授权
摘要
本实用新型提供一种大尺寸硅片制绒承载装置，包括侧杆组件和底杆组件，在所述侧杆组件和所述底杆组件两者中：其中一者被绕设有第一齿槽，另一者被绕设有第二齿槽；或两者均被绕设有所述第一齿槽；或均被绕设有所述第二齿槽；所述第一齿槽和所述第二齿槽均沿所述侧杆组件和所述底杆组件长度方向设置且均朝硅片轴线设置。本实用新型承载装置，能确保硅片稳固放置且互不粘连，亦无液体残留，保证硅片制绒的均匀性，制绒效果好；同时可有效降低压篮报警和机台故障停运的概率，保证机台正常运行，生产效率高，适普性广，结构设计简单，与硅片的尺寸和形状无关，区分效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种大尺寸硅片制绒承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020451050.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211929464U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
朱军谈锦彪从海泉苗劲飞马擎天
申请人 ：
环晟光伏（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市经济开发区文庄路20号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202020451050.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L31/18 H01L31/0236 C30B33/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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