用于硅片承载器的增高垫条
授权
摘要
本实用新型涉及硅片承载工具技术领域，尤其涉及一种用于硅片承载器的增高垫条，包括垫条主体和设于所述垫条主体的卡扣，所述卡扣用于与硅片承载器可拆卸地相连。使用本实用新型提供的用于硅片承载器的增高垫条，可以有效地将硅片垫高一定高度，使硅片在清洗制绒过程中可以被清洗得更充分，改变了原有的弹性皮筋缠绕增高硅片的方式；相对于原有的弹性皮筋，该用于硅片承载器的增高垫条在使用过程中不易脱落、安装方便。
基本信息
专利标题 ：
用于硅片承载器的增高垫条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020313703.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211529922U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
李海楠刘哲伟马南张小永
申请人 ：
北京市塑料研究所
申请人地址 ：
北京市西城区旧鼓楼大街47号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭云
优先权 ：
CN202020313703.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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