硅片承载框

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种硅片承载框，包括边框和设置在边框内围的加强筋，所述加强筋上设置有至少三个凸起，这些凸起的最高点仅确定一个平面，且这个平面处于边框的高度范围内；所述硅片承载框整体为聚偏氟乙烯材质注塑而成，既保证刚性，又可避免在使用中被强酸、弱碱介质腐蚀，承载框可重复使用；传送中硅片与滚轮及压轮没有直接接触，是靠滚轮与承载框间的摩擦进行传送的，可大大减少硅片的碎片率；硅片与承载框为点的接触方式，可保证硅片能有效地腐蚀、清洗和干燥。

基本信息

专利标题：

硅片承载框

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820146769.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-22

授权号：

CN201243011Y

授权日：

2009-05-20

发明人：

余仲黄进权

申请人：

深圳市捷佳创精密设备有限公司

申请人地址：

518000广东省深圳市宝安区沙井镇蚝四林坡坑工业区A13栋

代理机构：

深圳市康弘知识产权代理有限公司

代理人：

胡朝阳

优先权：

CN200820146769.4

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673 B65D85/30

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/673

使用专用的载体的

法律状态

2016-10-12 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101682281800
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008201467694
申请日 : 20080822
授权公告日 : 20090520
终止日期 : 20150822

2012-01-18 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101268314452
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008201467694
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市捷佳伟创微电子设备有限公司
变更后 : 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 深圳市宝安区沙井街道蚝四林坡坑工业区A4栋第一层
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝四林坡坑工业区A4号、A6号厂房

2011-05-04 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101085484011
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008201467694
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市捷佳创精密设备有限公司
变更后权利人 : 深圳市捷佳伟创微电子设备有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井镇蚝四林坡坑工业区A13栋
变更后权利人 : 518000 深圳市宝安区沙井街道蚝四林坡坑工业区A4栋第一层
登记生效日 : 20110329

2009-05-20 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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