防止硅片粘连的硅片承载器

授权

摘要

本实用新型涉及硅片承载工具技术领域，尤其涉及一种防止硅片粘连的硅片承载器，包括承载器框架，所述承载器框架的立面设有多个纵向齿，相邻的纵向齿之间形成纵向卡位，所述承载器框架的底部设有多个卡槽；所述卡槽与所述纵向卡位一一对应，多个所述卡槽的最低点均靠近其所对应的所述纵向卡位的纵向中心的相同一侧。本实用新型提供的防止硅片粘连的硅片承载器，由于多个卡槽的最低点均靠近其所对应的纵向卡位的纵向中心的相同一侧，因而在该防止硅片粘连的硅片承载器被提升或移动的过程中，硅片能够在卡槽中向最低点滑移，使多个硅片向一个方向倾斜，避免无序排列，从而解决多个硅片间容易粘连的问题。

基本信息

专利标题：

防止硅片粘连的硅片承载器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020312591.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-13

授权号：

CN211670179U

授权日：

2020-10-13

发明人：

刘哲伟马南李海楠李佳张宝庆朱道峰要博卿王慧杰李向东

申请人：

北京市塑料研究所

申请人地址：

北京市西城区旧鼓楼大街47号

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

吕伟盼

优先权：

CN202020312591.7

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673