一种防止硅片粘连的慢提拉槽体结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止硅片粘连的慢提拉槽体结构，包括慢提拉槽，所述慢提拉槽内设置有托盘，所述托盘上等距间隔设置有若干隔离板，所述隔离板两侧面均开设有引流槽。所述隔离板两侧面设置的引流槽呈交叉分布，每个侧面的引流槽设置有10‑15根，且引流槽宽度为0.5‑0.7mm，深度为0.3‑0.4mm。本实用新型在不对现有槽体结构与夹具工装进行改变的情况下，简单对慢提拉槽体内的托盘进行改造，增加一组等距间隔的隔离板，并且通过其上开设的引流槽，能够有效防止薄硅片的粘连，提高硅片良品率，实用性很强，非常值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种防止硅片粘连的慢提拉槽体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920697192.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN209461430U
授权日 ：
2019-10-01
发明人 ：
王涛余波杨蕾
申请人 ：
通威太阳能（安徽）有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区长宁大道与习友路交口西南角
代理机构 ：
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 ：
韦群
优先权 ：
CN201920697192.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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