一种用于硅片清洗的提拉装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于硅片清洗的提拉装置，包括固定架，所述固定架的底部内壁活动连接有螺纹杆，螺纹杆的一侧活动连接有移动架，移动架的两侧均活动连接有导向杆，且导向杆与固定架相固定，所述固定架的顶部外壁固定连接有电机，且电机输出轴的一端穿过固定架与螺纹杆相固定，所述移动架的一侧活动连接有连接杆，连接杆的圆周外侧固定连接有安装架。本实用新型不仅能够通过受力架与波浪槽的配合使用，使硅片上的水珠得到快速滑落，提高了装置的除水效果，而且能够通过移动座与插杆的配合使用，使转动架的倾斜角度得到调节，提高了装置调节效果，还能够通过橡胶垫对转动架与移动座进行隔绝减震，提高了装置的防护效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅片清洗的提拉装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122696061.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216213293U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
章祥静周裕吉
申请人 ：
无锡京运通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山工业转型集聚区（北惠路）
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姬颖敏
优先权 ：
CN202122696061.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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