一种硅片脱胶用承载机构
授权
摘要
一种硅片脱胶用承载机构，包括：叠放设置的上料框和下料框；所述上料框具有硅片悬放的空腔；所述下料框具有所述硅片放置的片腔；所述上料框配设有在粘有所述硅片的料座进入所述空腔时将所述料座固定以使所述硅片悬置于所述空腔的翻板组件；所述下料框配设有在所述料座与所述硅片分开后可使所述硅片立放于所述片腔中的夹持组件。本实用新型承载机构，承载不同尺寸规格硅片的放置，可使与硅片一体连接的料座安全且平稳地悬空架设于上料框内，当料座与硅片脱离后，并可使硅片在下料框中集中放置，便于插片。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片脱胶用承载机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122678277.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216213310U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
靳立辉杨骅姚长娟李伟朱耀彬尹擎王国瑞高洁杨杰杨鹏
申请人 ：
天津环博科技有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区华科大街1号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202122678277.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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