半导体硅片脱胶装置

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摘要

一种半导体硅片脱胶装置，包括硅片承装构件，硅片承装构件包括侧面板、连杆、夹持槽、底撑板，侧面板为两个，每一个侧面板上开设一个圆形孔和一个燕尾孔，两个侧面板的四个顶点之间通过四个连杆连接，夹持槽的内腔截面为燕尾状，夹持槽的内腔截面形状与侧面板的燕尾孔相应，夹持槽的两端分别与两个侧面板的连接，夹持槽两端的内腔分别与两个侧面板的燕尾孔对准并连通，在两个侧面板之间设置有底撑板，底撑板的上表面与侧面板的圆形孔的底边平齐，本实用新型中，由于设置硅片承装构件，硅片承装在硅片承装构件中，冲洗过程中如有硅片掉落，也只会落在硅片承装构件的底撑板上，避免硅片掉落在洗净机的底部而造成硅片损伤。

基本信息

专利标题：

半导体硅片脱胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020248742.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-04

授权号：

CN212041694U

授权日：

2020-12-01

发明人：

刘波赵延祥程博历莉

申请人：

宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

申请人地址：

宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号

代理机构：

宁夏合天律师事务所

代理人：

孙彦虎

优先权：

CN202020248742.7

主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B3/02 B08B13/00 H01L21/67