一种硅片快速脱胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及硅片生产制造领域的一种硅片快速脱胶装置，主框架的后面位于底座上设置有出口，主框架的下面并位于进口和出口之前配合安装有硅片脱胶装置；进口处设置有进料输送装置，出口处设置有出料输送装置；主框架的内部并位于两侧的内壁上配合设置有输送轨道，输送轨道上配合设置有吊装组件；吊装组件通过输送轨道进行前后移动；该实用新型能够对硅片的残留的胶进行360°全方位无死角的清理，同时能够全面实现自动化，提高工作效率；降低硅片脱胶占整个生产流程的时间，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片快速脱胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020727368.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211828699U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
虞小平
申请人 ：
扬州南铭新能源有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市江都区郭村镇工业园区
代理机构 ：
南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
奚鎏
优先权 ：
CN202020727368.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211828699U.PDF
PDF下载
