一种硅片脱胶传动输送装置
授权
摘要
本实用新型涉及硅片生产制造领域的一种硅片脱胶传动输送装置，包括固定在地面上的底座，配合底座设置的主框架，所述底座上配合设置有硅片脱胶装置，对应硅片脱胶装置的主框架上配合设置有输送轨道，输送轨道上配合设置有传动输送装置，传动输送装置上配合设置有硅片放置框；所述传动输送装置通过输送轨道进行前后移动，所述传动输送装置还带动硅片放置框进行上下移动；该实用新型能够平稳的带动硅片放置框进行上下或者前后移动，提高工作效率，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片脱胶传动输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020727367.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211828713U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
虞小平
申请人 ：
扬州南铭新能源有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市江都区郭村镇工业园区
代理机构 ：
南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
奚鎏
优先权 ：
CN202020727367.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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