硅片输送装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种硅片输送装置，包括第一输送机架、第二输送机架、输送带、第一输送轮组、第二输送轮组、输送带传动机构及输送带长度调整机构；输送带长度调整机构位于第一输送机架与第二输送机架之间；输送带环绕在第一输送轮组、第二输送轮组及输送带长度调整机构上；输送带传动机构安装在第一输送机架或者第二输送机架上并且与输送带相连，输送带传动机构带动输送带运转；输送带长度调整机构被配置为在第一输送机架与第二输送机架之间移动，从而改变位于第一输送机架上以及位于第二输送机架上的输送带的相对长度。本实用新型可调整输送带在两个输送机架上的相对长度，从而能兼容输送多种规格的硅片。

基本信息

专利标题：

硅片输送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021063936.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-10

授权号：

CN212830916U

授权日：

2021-03-30

发明人：

李文李泽通李昶徐飞黄莉莉

申请人：

无锡奥特维科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新区珠江路25号

代理机构：

无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

章陆一

优先权：

CN202021063936.6

主分类号：

B65G21/14

IPC分类号：

B65G21/14 B65G15/12 B65G15/22 B65G23/44