硅片辅助输送机构及硅片分选装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种硅片辅助输送机构及硅片分选装置。硅片辅助输送机构安装于分档机构与收料机构之间，该硅片辅助输送机构包括沿着输送方向顺序设置的第一输送部及第二输送部；其中：第一输送部用于接收从分档机构输送来的硅片，并将硅片向第二输送部输送；第二输送部用于接收从第一输送部输送来的硅片，并将硅片向收料机构输送；第二输送部的输送速度小于第一输送部的输送速度。通过设置两个输送部，并使第二输送部的输送速度小于第一输送部的输送速度，使分档后的硅片减速输送至收料机构，降低了硅片对收料机构的冲击，防止硅片破碎。

基本信息

专利标题：

硅片辅助输送机构及硅片分选装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022217340.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213923133U

授权日：

2021-08-10

发明人：

李文李昶薛冬冬黄莉莉徐飞李泽通周凡

申请人：

无锡奥特维科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新区珠江路25号

代理机构：

无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

章陆一

优先权：

CN202022217340.3

主分类号：

B65G49/07

IPC分类号：

B65G49/07 B65G15/14 B65G15/24 B65G21/08 B65G47/22