带输送定位的硅片传输机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种带输送定位的硅片传输机构，包括并行设置的两组传送带，两组传送带分别支撑在各自的一对传送轮上，两组传送带上均安装有多个硅片定位部件；硅片定位部件具有连接为一体的定位主体和安装块，硅片定位部件通过安装块能够拆卸的固定在传送带上，定位主体上匹配硅片的边角设有定位导向部；当前传送带上硅片定位部件的定位主体向另一传送带方向延伸，两组传送带上的硅片定位部件配合定位支撑硅片。本实用新型的硅片传输机构，将硅片从之前工位传送至取料机械手取料位置的同时，通过分别设置在两组传送带上的多组硅片定位部件配合对硅片进行定位，使得传送带上的每个硅片被定点定位的传送至目标位置。
基本信息
专利标题 ：
带输送定位的硅片传输机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920721300.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-20
授权号 ：
CN209729881U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
张学强戴军张建伟罗银兵
申请人 ：
罗博特科智能科技南通有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区中央路76号海关大楼223-17室
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯瑞
优先权 ：
CN201920721300.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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