一种可以传输大尺寸硅片的焊机传输机构
授权
摘要
本实用新型提供一种可以传输大尺寸硅片的焊机传输机构，包括传输装置和定位装置，其中，定位装置设于传输装置上，且相邻定位装置之间的距离与硅片的尺寸相适应，便于对硅片进行定位传输。本实用新型的有益效果是具有定位装置，有效的保证每一片硅片的位置和间距，与多根传输带或宽的传输带的横向支撑相配合，可以避免硅片尺寸过大造成的硅片尺寸变形，减少传输过程中硅片变形掉落和传输偏移，降低碎片率。
基本信息
专利标题 ：
一种可以传输大尺寸硅片的焊机传输机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921326053.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210142643U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
肖扬鑫桂军马擎天
申请人 ：
环晟光伏（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市经济开发区文庄路20号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN201921326053.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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