一种气浮硅片传输机构
授权
摘要
本实用新型涉及硅片传输设备领域，涉及一种气浮硅片传输机构。本实用新型通过两皮带单元上的挡料部件对硅片进行支撑，通过驱动单元驱动皮带单元转动带动挡料部件上的硅片移动来实现硅片的运输；避免硅片上下表面与其他部件接触，从而减小了运输过程中硅片表面的磨损；同时气浮组件能够利用经由出气孔流出气体的压强施加给硅片向上是支撑力，从而使得硅片能够悬浮，减小挡料部件定位时硅片因自身重力产生的形变。
基本信息
专利标题 ：
一种气浮硅片传输机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022434312.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213424955U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵刘三利
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘相宇
优先权 ：
CN202022434312.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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