硅片的自动传输装置
授权
摘要
本实用新型公开一种硅片的自动传输装置，包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带，所述支座安装于底板的上表面上，所述传输电机安装于支座上，所述支座两侧分别设置有一气缸，两个所述气缸相对设置，且每个气缸的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形安装板，所述条形安装板的上方间隔安装有若干个可转动的导向轮，当气缸的活塞杆处于收缩状态时，所述导向轮的圆周端面远离传输皮带，当气缸的活塞杆处于伸长状态时，所述导向轮的圆周端面靠近传输皮带。本实用新型实现了对单片硅片的高效、逐片自动运送，同时提高了运送过程的稳定性和安全性，避免外力和人为的干预对硅片的损伤。
基本信息
专利标题 ：
硅片的自动传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022240703.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN212934576U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
谢立平林锐李唐
申请人 ：
昆山莱崎龙精密技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2980号中节能产业园二期47栋
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202022240703.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212934576U.PDF
PDF下载
