硅片悬浮传输机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片悬浮传输机构，包括悬浮载台，所述悬浮载台的一侧表面设有多个气孔，以通过所述气孔往外吹出气体和/或将气体抽吸进所述悬浮载台内，以使硅片悬浮于所述悬浮载台设有所述气孔的一侧；所述悬浮载台上设有限位机构，所述限位机构具有可活动的止挡件，所述止挡件能够活动至从所述硅片远离所述悬浮载台的一侧挡住所述硅片的边缘部分。本实用新型提供的硅片悬浮传输机构，通过设置气孔实现了硅片在悬浮载台一侧表面的悬浮，通过设置限位机构，且限位机构具有可活动的止挡件，可从硅片远离悬浮载台的一侧拦住硅片，从而使得硅片能够始终悬浮在悬浮载台设有气孔的一侧。如此，可降低对气浮控制的要求。
基本信息
专利标题 ：
硅片悬浮传输机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121467655.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-29
授权号 ：
CN216288350U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
许明现蔡涔谷士斌胡林马胜涛张杜超洪昀
申请人 ：
东方日升（常州）新能源有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛市直溪镇工业集中区水南路1号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴贤群
优先权 ：
CN202121467655.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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