硅片电镀传输装置

授权

摘要

本实用新型涉及光伏技术领域，具体公开一种硅片电镀传输装置，包括机座、主动轴、从动轴和导电轴，主动轴通过旋转电机驱动，旋转电机安装在机座上，主动轴上设置有主动轮，主动轮的外周抵接硅片的上表面，主动轴的外周凸出设置若干带有尖端的凸部，主动轮包括橡胶的轮环和包裹在其外周的第一导电层，轮环的内圈直径大于主动轴的直径，尖端可插入到轮环内，从动轴平行设置在主动轴的下方，从动轴上设置有从动轮，从动轮的外周抵接硅片的下表面，导电轴上活动设置有导电片，导电片的一端设置有套设在导电轴外的套筒，另一端搭接在主动轮的外周，导电轴通过导线连接有铜片。本实用新型的硅片电镀传输装置传输和导电效果均好，硅片不会被压碎。

基本信息

专利标题：

硅片电镀传输装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922454070.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-28

授权号：

CN211311658U

授权日：

2020-08-21

发明人：

李为民

申请人：

李为民

申请人地址：

广东省广州市番禺区坑口路92号北区十四幢西梯701房

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN201922454070.5

主分类号：

C25D17/28

IPC分类号：

C25D17/28 C25D7/12