一种硅片金属层电镀设备
授权
摘要

本实用新型涉及技术领域,且公开了一种硅片金属层电镀设备,包括电镀框和固定安装在电镀框一端的支撑框架,所述活动组件包括滑动设置在支撑框架内的支撑杆,所述支撑杆的下端固定安装有支撑外壳,所述支撑外壳内固定安装有第一电机,所述第一电机的输出端设置有旋转轴,所述旋转轴的侧壁固定安装有支撑台,将电镀的产品挂在挂环上,开启第一电机工作,第一电机带动旋转轴转动,旋转轴带动支撑台转动,通过支撑台的转动,带动产品跟随支撑台一起转动,通过旋转轴带动第一齿轮转动,第一齿轮带动第二齿轮转动,第二齿轮带动活动杆在支撑台上转动,即可带动将电镀的产品实现自转,更进一步地将产品进行电镀。

基本信息
专利标题 :
一种硅片金属层电镀设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123357633.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
CN216585289U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
王瑞斌
申请人 :
宁波赛邦芯微电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市江北区长兴路199号3幢B233室
代理机构 :
余姚德盛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周积德
优先权 :
CN202123357633.2
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06  C25D21/10  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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