非金属电镀工艺
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明是一种可以成功地在各种非金属材料制品上电镀铜、银、金等金属的新型电镀技术。它是采用一种非金属制品上先涂覆一层抗蚀防水胶，再涂覆导电涂料，使制品表面形成一层导电层，然后直接进行电镀的方法。它可以在各种塑料、陶瓷、石膏、泥陶、水泥、砖瓦、石头、人造石等各种非金属制品上进行电镀，极大地拓宽了电镀应用的领域。
基本信息
专利标题 ：
非金属电镀工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1080670A
申请号 ：
CN92105061.5
公开（公告）日 ：
1994-01-12
申请日 ：
1992-06-26
授权号 ：
CN1029413C
授权日 ：
1995-08-02
发明人 ：
徐金全
申请人 ：
北京青云仪器厂
申请人地址 ：
100086北京市2402信箱15分箱
代理机构 ：
航空航天工业部航空专利事务所
代理人 ：
荣梅琳
优先权 ：
CN92105061.5
主分类号 ：
C25D5/54
IPC分类号 ：
C25D5/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/54
非金属表面的电镀
法律状态
2003-08-20 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-06-12 ：
其他有关事项
1995-08-02 ：
授权
1994-01-12 ：
公开
1992-10-28 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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