电镀工艺及参数微机控制系统
被视为撤回的申请
摘要
本发明关于电镀工艺流程及参数的微机控制系统。它以z80微机为基础，并配置必要器件组成。工作时系统的操作命令、工位信号和参数信号经各自的通道送入opu处理后发出相应控制，从而对系统提供多种工艺流程，对镀件实施自动喷水处理，实现电镀电流、冲击电流、镀液温度自动控制和光亮剂自动添加。因此，可以最大限度地满足各种镀件的需要，通用性很强。同时，若干参数、特别是冲击电流的自动控制，可以提高镀件、特别是复杂镀件的质量。
基本信息
专利标题 ：
电镀工艺及参数微机控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87107414A
申请号 ：
CN87107414
公开（公告）日 ：
1988-09-14
申请日 ：
1987-04-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈本孝杨国清
申请人 ：
华中工学院
申请人地址 ：
湖北省武汉市华中工学院
代理机构 ：
华中工学院专利事务所
代理人 ：
骆如碧
优先权 ：
CN87107414
主分类号 ：
C25D21/12
IPC分类号 ：
C25D21/12
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
法律状态
1990-06-13 ：
被视为撤回的申请
1988-09-14 ：
公开
1988-06-29 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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