本实用新型提出了一种硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法，其中，工艺腔体包括：壳体，内有腔室；真空门阀，载板，通过真空门阀进出腔室，载板用于承载硅片；传输组件，用于传输载板；在载板进出方向上，腔室的两侧，分别设有多个顶升装置。通过本实用新型的技术方案，将顶升装置设置在腔室的两侧，并设置了的传输组件，便于载板在工艺腔体内往复传输，减少了载板的传输时长和周转时长，有利于缩短非工艺时间，还减少了载板和大气的接触，提升了载板温度的稳定性和载板的洁净度，有利于提升生产效率和产品质量。