半导体工艺加工设备
授权
摘要
本申请涉及一种半导体工艺加工设备，包括：传送腔，具有第一闸板阀，第一闸板阀关闭时将传送腔的内部与外部相隔离，传送腔内部设有机械手；至少两个工艺腔，至少两个工艺腔包括第一工艺腔及第二工艺腔；第一工艺腔与第二工艺腔实现不同的工艺，第一工艺腔朝向传送腔一侧具有第二闸板阀，第二闸板阀关闭时将第一工艺腔的内部与外部相隔离，第二工艺腔朝向传送腔一侧具有第三闸板阀，第三闸板阀关闭时将第二工艺腔的内部与外部相隔离，传送腔、第一工艺腔以及第二工艺腔均连接抽真空系统；驱动装置，连接传送腔，且驱动传送腔运动。本申请可以有效提高半导体器件性能。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123361656.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216624222U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王国斌刘宗亮
申请人 ：
江苏第三代半导体研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢214室
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭凤杰
优先权 ：
CN202123361656.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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