半导体工艺设备
授权
摘要
本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括：工艺管组件、炉体、前承载组件及后承载组件；工艺管组件包括内外嵌套安装的内工艺管和外工艺管，以及设置在内工艺管与外工艺管之间的垫片；工艺管组件的两端分别为前炉口及后炉口；炉体包覆于工艺管组件的外周，用于对工艺管组件进行加热；前承载组件及后承载组件分别套设于前炉口处和后炉口处，用于承载内工艺管与外工艺管的两端部，以及用于密封内工艺管和外工艺管之间的间隙；前承载组件还用于与供气装置连接，后承载组件还用于与抽气装置连接。本申请实施例能使内工艺管和外工艺管同轴设置，并且避免外工艺管内壁因沉积薄膜导致碎裂，从而大幅降维护及应用成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122645834.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216624212U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
赵庆峰王晓飞
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202122645834.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/205
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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