半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备，其中，半导体设备的基座用于承载衬底，基座包括基座本体和设置在基座本体中用于容纳衬底的容纳槽，容纳槽中设置有支撑部和环形凹槽，支撑部用于支撑衬底，且支撑部与衬底接触的上端面上设置有弧形凹陷；环形凹槽沿容纳槽的内周壁环绕设置在支撑部的周围，支撑部的径向尺寸小于衬底的径向尺寸，支撑部在支撑衬底时，衬底的预设宽度的边缘部分悬于环形凹槽上方。本实用新型提供的半导体设备的基座及半导体设备，能够抑制裂纹的扩大，降低衬底碎裂的概率，从而提高产品的良率及产能。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺设备中的基座及半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021604139.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN212934586U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
高雄
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202021604139.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 C23C16/458
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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