本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其分离装置。该分离装置用于对执行外延工艺键合后的两片晶圆形成的合片进行分离，其包括：基台、承载机构及夹持分离机构；所述承载机构设置于所述基台上，用于放置装载有所述合片的卡匣，并且能伸入所述卡匣内以带动所述合片上升，并使所述合片的主片与陪片之间产生间隙；所述夹持分离机构设置于所述承载机构的上方，用于夹紧具有间隙的所述合片，并将所述主片及所述陪片完全分离。本申请实施例实现了自动化分离合片，以适用于大规模的批量生产，不仅能大幅提高产能及良率，而且还能大幅降低人工成本。