承载装置及半导体工艺设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备，其中，承载装置包括：加热盘，用于承载并加热晶圆；冷却盘，用于对加热盘进行降温，冷却盘包括冷却主体部和边缘导热部，其中，冷却主体部与加热盘间隔设置，边缘导热部设置于冷却主体部的边缘且沿冷却主体部的周向延伸一周，边缘导热部与加热盘密封连接，以在冷却盘与加热盘之间形成隔离腔；第一管路，与隔离腔连通，用于选择性地向隔离腔通入第一流体介质，当第一管路向隔离腔通入第一流体介质时，第一流体介质在隔离腔内的流动能够辅助冷却盘对加热盘进行降温。上述承载装置适用于较高的工艺温度范围和较低的工艺温度范围，无需整体拆卸并更换承载装置，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
承载装置及半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446833A
申请号 ：
CN202210087821.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王冲田西强
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202210087821.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01J37/32 C23C14/50 C23C16/458
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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