半导体工艺设备
授权
摘要
本申请实施例提供了一种半导体工艺设备。该半导体工艺设备包括；工艺腔室、排气管、第一吹扫组件及第二吹扫组件；排气管的进气端与工艺腔室连接，排气管的排气端与厂务排气连接，用于排出工艺腔室内的工艺气体；第一吹扫组件及第二吹扫组件沿排气管的排气方向依次设置，用于向排气管内通入稀释气体，以对工艺气体进行稀释，第二吹扫组件的出气方向与排气方向之间呈一预设夹角；第一吹扫组件还用于在排气管内形成一气流保护层，气流保护层位于第一吹扫组件及第二吹扫组件之间，用于阻挡第二吹扫组件通入的稀释气体进入工艺腔室内。本申请实施例实现了避免对工艺腔室的压力环境造成影响，进而提高了工艺效果。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123161201.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216749817U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
甄瑞杰王凯
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202123161201.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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