半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备，所述密封门结构包括门框、活动门和密封条；门框的内侧面或活动门的外侧面开设有卡槽，密封条包括卡接部、安装部和密封层，卡接部与安装部相连接，卡接部位于卡槽内，并与卡槽卡接配合，安装部覆盖卡槽，并搭接于内侧面或外侧面上，安装部背离卡接部的一侧延伸形成密封层，外侧面与内侧面之间的距离大于密封层的厚度和安装部的厚度之和，密封层的宽度与安装部的厚度之和大于外侧面与内侧面之间的距离；在外侧面与内侧面相正对的情况下，密封层弹性折弯，形成折弯段，折弯段与外侧面或内侧面密封配合。上述方案能够解决半导体工艺设备的洁净度较低的问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺设备的密封门结构及半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022480852.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213953395U
授权日 ：
2021-08-13
发明人 ：
张玉涛赵宏宇李广义
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
施敬勃
优先权 ：
CN202022480852.9
主分类号 ：
E06B5/00
IPC分类号 ：
E06B5/00 E06B1/52 E06B7/16 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E06
一般门、窗、百叶窗或卷辊遮帘；梯子
E06B
在建筑物、车辆、围栏或类似围绕物的开口处用的固定式或移动式闭合装置，例如，门、窗、遮帘、栅门
E06B5/00
特殊用途的门、窗或类似闭合物；其周边结构
法律状态
2021-08-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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