半导体工艺设备
授权
摘要
本发明提供一种半导体工艺设备，包括晶圆传输区和储片盒存储区，储片盒存储区具有上下料工位，且上下料工位设置有储片盒暂存装置，用于在晶圆传输区对位于上下料工位的储片盒进行晶圆取放操作后，将储片盒升高至预设位置。在本发明中，储片盒暂存装置设置在上下料工位，且能够在上下料工位的储片盒完成晶圆取放操作后将其升高至预设位置，以便向上下料工位放置下一个储片盒，从而减少了上下料工位的空置时间，使晶圆传输机械手可以对同一上下料工位依次加载的多个储片盒进行晶圆取放操作，进而将现有机台中多余的一个上下料工位用于额外存储一个储片盒，扩大了储片盒存储区中的储片盒存储空间，提高了传输效率，从而提升了半导体工艺设备的产能。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113257723A
申请号 ：
CN202110771060.3
公开（公告）日 ：
2021-08-13
申请日 ：
2021-07-08
授权号 ：
CN113257723B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
张虎威王锐廷杨斌赵宏宇南建辉张金斌李广义高少飞胡睿凡宋俊超
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202110771060.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2021-08-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210708
申请日 : 20210708
2021-08-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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