一种半导体工艺设备的调度控制方法和半导体工艺设备
实质审查的生效
摘要

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备的调度控制方法和一种半导体工艺设备,所述半导体工艺设备包括多个模块,所述多个模块配置有对应的指定任务,所述方法包括:针对所述多个模块,逐一获取模块对应的模块信息,并基于预设规则和所述模块对应的模块信息,确定所述模块对应的指定任务是否可执行;所述模块信息包括模块状态信息和物料存在信息;所述预设规则包括用于判断各个模块是否执行对应的指定任务的规则;当确定所述模块对应的指定任务可执行时,控制所述模块执行对应的指定任务。本发明实施例可以降低人工设置参数不准确的影响,能快速确定模块可执行的任务,减少各个模块等待任务的空闲时间,提高各个模块的利用率,提供设备产能。

基本信息
专利标题 :
一种半导体工艺设备的调度控制方法和半导体工艺设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496846A
申请号 :
CN202111665533.8
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵军香
申请人 :
西安北方华创微电子装备有限公司;北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区锦业一路11号国家服务外包示范基地D座4层
代理机构 :
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 :
苏培华
优先权 :
CN202111665533.8
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211230
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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