半导体工艺设备及其检修方法
公开
摘要
本申请公开一种半导体工艺设备及其检修方法，半导体工艺设备包括控制装置、第一驱动组件、影像采集装置和检修机械手，其中：所述控制装置包括箱体和箱门，所述箱体包括连通的收容腔和开口，所述箱门在所述开口处活动连接于所述箱体；所述第一驱动组件与所述箱门连接，并用于驱动所述箱门开启或关闭；所述影像采集装置可用于在所述箱门开启时，采集所述收容腔内的影像信息；所述检修机械手可用于在所述箱门开启时，伸入所述收容腔内进行检修作业。上述方案能够解决在检修控制柜时，存在的安全风险较高、人力成本较高以及净化间的洁净度变差的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺设备及其检修方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300393A
申请号 ：
CN202111660464.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
袁和传闫士泉杨帅
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
兰天爵
优先权 ：
CN202111660464.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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