半导体工艺设备及控制方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种半导体工艺设备及控制方法，所述半导体工艺设备包括半导体腔室和工艺管路(100)，所述半导体腔室与所述工艺管路(100)相连通，所述半导体工艺设备还包括颗粒物检测件(200)和报警器(300)；所述颗粒物检测件(200)设置于所述工艺管路(100)，用于检测所述工艺管路(100)内的颗粒物的数量，所述报警器(300)与所述颗粒物检测件(200)电连接，当所述颗粒物检测件(200)检测到的颗粒物的数量大于或等于预设数量的情况下，所述报警器(300)发出报警信号，以使所述半导体工艺设备停止工艺。上述方案能够解决半导体工艺设备在工艺过程中大量晶圆被污染的问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺设备及控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530401A
申请号 ：
CN202210159206.3
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王伟沈浩周清军彭宇霖
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
周永强
优先权 ：
CN202210159206.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01J37/244 H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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