承载装置、半导体工艺设备及其控制方法
公开
摘要
本发明公开一种承载装置、半导体工艺设备及其控制方法，涉及半导体加工技术领域。该承载装置，包括基座、加热层、绝缘层和电荷传输装置。绝缘层内设置有电极组件，且绝缘层通过电极组件产生吸附电压固定放置于承载装置的晶圆。加热层内设置有加热器，加热层通过加热器对晶圆加热。电荷传输装置包括第一电荷传输组件和第二电荷传输组件，第一电荷传输组件的第一端与加热组件相连，第一电荷传输组件的第二端通过第二电荷传输组件与预设参考电压端相连，且第一电荷传输组件和第二电荷传输组件均包括两个相互并联的电荷传输元件。该方案能解决静电卡盘上所残留的电荷会对晶圆产生静电吸附力，造成导致晶圆偏移倾斜的问题。
基本信息
专利标题 ：
承载装置、半导体工艺设备及其控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597153A
申请号 ：
CN202210164705.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐晶晶
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
高东
优先权 ：
CN202210164705.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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