半导体承载系统及半导体承载装置

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摘要

本实用新型公开半导体承载系统和半导体承载装置，半导体承载系统包括承载体，承载体的材质是透气的微孔材质，承载体的上表面是平面，用于接触支撑半导体，承载体的上表面除微孔材质本身的微孔外不另设孔洞。半导体承载装置包括半导体承载系统、升降系统和气路系统，半导体承载系统的承载面为透气面；升降系统用于带动半导体升降；气路系统用于自半导体承载系统内部吸气，以使半导体牢固平整地支撑在承载面上，还用于向半导体承载系统内部吹气，以抵抗半导体升降过程中内部区域的向下凹陷变形，使半导体升降过程中保持平整。该半导体承载装置和半导体承载系统减小了检测过程中半导体的变形，因而能够提升检测结果的准确性、检测速度和成品率。

基本信息

专利标题：

半导体承载系统及半导体承载装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021269308.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212648210U

授权日：

2021-03-02

发明人：

李海卫张鹏斌陈鲁

申请人：

深圳中科飞测科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

周晓

优先权：

CN202021269308.3

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/66