一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒，包括上盖和下盖，该上盖的边部和下盖的边部连为一体；所述上盖相对于所述下盖能够打开或关闭；所述下盖具有多个方形的晶圆容纳槽，且该晶圆容纳槽为下窄上宽的梯形结构；方形半导体晶圆放置于所述晶圆容纳槽中，且方形半导体晶圆呈悬空状态；所述上盖上设有多个弹性卡角，每个晶圆容纳槽分别对应两个弹性卡角；每个弹性卡角分别卡抵在方形半导体晶圆的边缘处。该承载盒可以实现对方形半导体晶圆的固定，且半导体晶圆的装取也较方便，并可以保证半导体晶圆的洁净度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于承载方形半导体晶圆的承载盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122676776.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216311734U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
聂恒亮倪酩杰蔡德敏
申请人 ：
苏州纳维科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢518室
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
李小叶
优先权 ：
CN202122676776.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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