晶圆承载器具及晶圆承载组件
授权
摘要
本申请提供一种晶圆承载器具及晶圆承载组件，所述晶圆承载器具包括：主体；位于所述主体中央的划片承载部；设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第一安装基座，所述第一安装基座用于安装磁性固定件；设置于所述主体且环绕所述划片承载部的至少三个第二安装基座，所述第二安装基座用于安装非磁性卡持件；所述至少三个第一安装基座及所述至少三个第二安装基座沿所述划片承载部的外围交替设置。通过在晶圆承载器具的主体上设置用于安装磁性固定件的第一安装基座及用于安装非磁性卡持件的第二安装基座。如此，可以根据需要固定晶圆选择性地使用磁性固定件或者非磁性卡持件来固定晶圆，提高晶圆承载器具的使用灵活性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆承载器具及晶圆承载组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220175698.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
CN216624238U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
边绍成
申请人 ：
吉林华微电子股份有限公司
申请人地址 ：
吉林省吉林市高新区深圳街99号
代理机构 ：
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈万艺
优先权 ：
CN202220175698.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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