承载组件、晶圆传送装置及晶圆热处理设备
授权
摘要
本申请实施例公开了一种承载组件、晶圆传送装置及晶圆热处理设备，承载组件包括支撑件以及至少三个顶针，顶针与支撑件连接，每一顶针均具有一用于承载晶圆的承载面以及一与承载面连接的导向面，承载面与导向面限定出晶圆的承载空间，且导向面越远离承载面的部位与承载空间的中轴线之间的距离越远。当通过机械手将晶圆放置于承载装置时，机械手放置晶圆的位置可能发生偏移，会导致晶圆斜搭在顶针顶部，本申请实施例的导向面能够引导搭在顶针顶部的晶圆斜向承载面运动，从而使晶圆准确地放置于承载空间内。
基本信息
专利标题 ：
承载组件、晶圆传送装置及晶圆热处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122313993.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216487983U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
邵鑫
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京恒博知识产权代理有限公司
代理人 ：
张琦
优先权 ：
CN202122313993.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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