晶圆热处理设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆热处理设备，所述晶圆热处理设备包括：主腔体、用于承载晶圆的晶舟、用于运载所述晶舟的晶舟托架、用于为所述主腔体提供气体的配气机构，以及相互独立设置于所述主腔体内部的加热管及冷却罩；其中，所述加热管及所述冷却罩分别用于所述晶圆的加热以及冷却。通过以子晶舟代替晶圆存储仓库作为晶圆传送载体，提高传送效率；通过增加冷却罩，将加热过程和冷却过程独立进行，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆热处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020143366.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211238176U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
王通吕晓晨
申请人 ：
芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN202020143366.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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